• 大尺寸芯片挑揀，挑揀晶粒邊長(zhǎng)0.5mm~5.5mm

• 兼容8寸、12寸Disc0鐵環(huán)規(guī)格的來(lái)料晶圓檢測(cè)分選

• 對(duì)分選晶粒進(jìn)行正面、背面以及4個(gè)側(cè)面的AOI檢測(cè)

• 基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)+傳統(tǒng)算法輔助，參數(shù)可自由設(shè)定卡控

• 排列精度高且穩(wěn)定，X、Y排列偏差STD可到5以內(nèi)，XY精度偏差≤20μm，角度偏差≤1°

• 效率高，連續(xù)挑揀CT<200ms（產(chǎn)品尺寸3*3mm）

• 挑揀成功率≥99.99%（去除外觀不良）

• 最佳Map挑揀法則，兼顧產(chǎn)能與抓取正確性，降低Wrong Sort風(fēng)險(xiǎn)

• 固晶位置偏差自動(dòng)補(bǔ)正

• 全自動(dòng)Wafer/Bin片上下料

• 可實(shí)現(xiàn)不破膜取料，降低產(chǎn)品損傷率

• 高無(wú)塵等級(jí)要求Class 10

• 支持定制化軟件開(kāi)發(fā)

產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：[email protected]

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