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English多芯片貼裝固晶機
多芯片貼裝固晶機
適用于CIS、MEMS、存儲芯片、功率器件及光器件/光模塊等；
專為高精度、多芯片、復雜工藝固晶開發(fā)設計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺和算法。設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)；
產品咨詢電話：13811928592（毛總）
產品咨詢郵箱：[email protected]
專為高精度、多芯片、復雜工藝固晶開發(fā)設計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺和算法。設計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應用于內存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)；
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高精度：位置 +/-5um; 角度 +/-0.1°
多芯片：全自動更換晶圓，頂針，吸嘴
高柔性：模塊化，支持多種吸取固晶方式，機構模組硬件升級更換靈活
高性能：全自動標定，全自動檢查，持續(xù)監(jiān)控機器運行情況，易于使用及恢復處理
高穩(wěn)定性：具有高可靠性和穩(wěn)定性，能夠保證系統(tǒng)長時間穩(wěn)定運行
可編程：具有高度可編程性，能夠根據不同應用需求進行靈活配置擴展新功能
靈活的通信接口：支持多種通信接口，能夠與其他設備或系統(tǒng)進行數據交換和通信
上一個：
MS-WTW 晶圓檢測分選機
下一個：
全自動拆巴設備
