多芯片貼裝固晶機(jī)

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多芯片貼裝固晶機(jī)

適用于CIS、MEMS、存儲芯片、功率器件及光器件/光模塊等；

專為高精度、多芯片、復(fù)雜工藝固晶開發(fā)設(shè)計(jì)。擁有高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法。設(shè)計(jì)高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準(zhǔn)力控保證貼裝質(zhì)量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達(dá)，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)；

產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：[email protected]

高精度：位置 +/-5um; 角度 +/-0.1°
多芯片：全自動更換晶圓，頂針，吸嘴
高柔性：模塊化，支持多種吸取固晶方式，機(jī)構(gòu)模組硬件升級更換靈活
高性能：全自動標(biāo)定，全自動檢查，持續(xù)監(jiān)控機(jī)器運(yùn)行情況，易于使用及恢復(fù)處理
高穩(wěn)定性：具有高可靠性和穩(wěn)定性，能夠保證系統(tǒng)長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行
可編程：具有高度可編程性，能夠根據(jù)不同應(yīng)用需求進(jìn)行靈活配置擴(kuò)展新功能
靈活的通信接口：支持多種通信接口，能夠與其他設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和通信

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