平移式翻轉(zhuǎn)分選設備

主要應用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

DS-FC200機型是針對芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)盤所開發(fā)的高精度移載系統(tǒng)，應用于芯片的挑選擺盤；可同時兼容0度平移、90度翻轉(zhuǎn)、180度翻轉(zhuǎn)等功能；可廣泛應用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：[email protected]

多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻轉(zhuǎn)、180度翻轉(zhuǎn)
支持6-12"Wafer上料
自動擴晶系統(tǒng)，熱風槍加熱，更快擴膜
雙工位同時檢測，效率提升
采用二次校正方式，有效保證擺放準確性
簡易操作、可自由設定搜尋芯片范圍、形狀及晶片間距

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