應用于LED芯片、IC芯片、濾光片、 Lens、SM 及電容等物料重排、分選。

DS-SA60機型是將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對結合，將相同BIN號的芯片挑選到同一張膜片上的專用機器。即根據芯片測試機獲得的光電參數以及AOI獲得產品外觀檢測結果對芯片進行分選，可廣泛應用于LED芯片、IC芯片、濾光片、 Lens、SM 及電容等物料分選。

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